PROTOKOLL-WECHSEL IM HANDUMDREHEN
SOLID67 sind die neuen kompakten I/O-Module von Murrelektronik. Sie machen Installationen im Feld einfacher und sind besonders attraktiv für Anwendungen mit IO-Link-Sensoren und -Aktoren.
Sie stellen gleich acht IO-Link-Steckplätze in unmittelbarer Prozessnähe zur Verfügung, binden aber auch klassische IOs hervorragend in das System mit ein.
Durch das vollvergossene Metallgehäuse und beeindruckende Schwing-Schock-Werte (15 und 5 G)
sind die Module bereit für den Einsatz in rauer industrieller Umgebung – und das in einem Temperaturbereich
von -20 bis +70 °C. Das öffnet die Tür in zahlreiche Applikationen. Umfangreiche Diagnosemöglichkeiten
am Modul, über die Steuerung und über einen integrierten Webserver machen die
Fehlersuche zu einer einfachen Übung.

Installationszeiten verkürzen
- Die kompakten M12-Powerleitungen (l-coded) sind besonders strombelastbar, sie übertragen bis zu 16 A. Die Stromversorgung kann über mehrere Module weitergeschleift werden.
- Das vereinfacht die Installation und reduziert die Kabelwege.
Alle Steckplätze nutzen
- Die Steckplätze der IO-Link-Master-Module sind multifunktional ausgelegt; sie können für IO-Link Sensoren und -Aktoren genutzt werden, zusätzlich aber auch als klassischer Ein- oder Ausgang parametriert werden.
- Mit nur einem Modul können Signale unterschiedlichster Art eingesammelt werden.
Platzbedarf minimieren
- Mit einer Baubreite von nur 30 Millimetern eignen sich die schmalen IO-Link-Varianten von SOLID67 für den Einbau in Installationen mit begrenztem Platzangebot.
- Module können in unmittelbarer Prozessnähe angebracht und Sensoren sowie Aktoren mit kürzesten Verbindungsleitungen angeschlossen werden.
Lagerhaltung vereinfachen
- Die SOLID67-Module sind Multiprotokollfähig, sie unterstützen Ethernet/IP und Profinet. Je nach Steuerungskonzept wird dazu einfach ein Schalter direkt am Modul umgelegt.
- Das reduziert die Variantenvielfalt, es müssen weniger unterschiedliche Module vorgehalten werden.